MediaTek IMC 2025-এ নতুন ফ্ল্যাগশিপ মোবাইল চিপসেট Dimensity 9500 লঞ্চ করেছে, যা AI এবং গেমিংয়ের জন্য উচ্চ পারফরম্যান্স এবং উন্নত পাওয়ার এফিশিয়েন্সি প্রদান করে। 3nm প্রক্রিয়া ভিত্তিক এই চিপ গ্রাফিক্স, AI টাস্ক এবং শক্তি সাশ্রয়ে পূর্ববর্তী মডেলগুলির চেয়ে ভালো। কোম্পানি 2nm প্রক্রিয়ার পরবর্তী প্রজন্মের চিপেরও সফল পরীক্ষা করেছে।
মোবাইল চিপসেট: MediaTek ইন্ডিয়ান মোবাইল কংগ্রেস (IMC) 2025-এ নতুন ফ্ল্যাগশিপ চিপসেট Dimensity 9500 উন্মোচন করেছে, যা AI এবং কনসোল-লেভেল গেমিংয়ের জন্য উচ্চ পারফরম্যান্স এবং উন্নত ব্যাটারি এফিশিয়েন্সি সরবরাহ করে। এই চিপটি 3nm TSMC প্রক্রিয়াতে তৈরি এবং OPPO Find X9 Series-এর মতো স্মার্টফোনগুলিতে ব্যবহৃত হবে। IMC 2025-এর মঞ্চে MediaTek 2nm প্রক্রিয়ার পরবর্তী প্রজন্মের চিপের একটি সফল পরীক্ষাও শেয়ার করেছে, যা ভবিষ্যতের স্মার্টফোনগুলিকে আরও দ্রুত এবং শক্তি-সাশ্রয়ী করার ক্ষমতা রাখে।
Dimensity 9500-এর প্রধান বৈশিষ্ট্য
Dimensity 9500 চিপসেট TSMC-এর 3nm (N3P) প্রক্রিয়াতে তৈরি এবং এতে নতুন তৃতীয় প্রজন্মের All-Big-Core CPU আর্কিটেকচার রয়েছে। এই চিপে একটি আল্ট্রা-কোর, তিনটি প্রিমিয়াম কোর এবং চারটি পারফরম্যান্স কোর অন্তর্ভুক্ত। MediaTek-এর মতে, এই ডিজাইন পূর্ববর্তী মডেলের তুলনায় 32% উন্নত সিঙ্গেল-কোর এবং 17% মাল্টি-কোর পারফরম্যান্স প্রদান করে, যেখানে বিদ্যুতের খরচ 55% পর্যন্ত কমিয়ে দেয়। গ্রাফিক্সের জন্য নতুন Arm G1-Ultra GPU ব্যবহার করা হয়েছে, যা 120FPS রে-ট্রেসিং এবং আনরিয়েল ইঞ্জিনের Mega Light ও Nanite প্রযুক্তি সমর্থন করে।
AI এবং জেনারেটিভ টাস্কে উন্নতি
Dimensity 9500-এর NPU 990 Generative AI Engine 2.0-এর সাথে আসে, যা 4K টেক্সট-টু-ইমেজ জেনারেশনের মতো উন্নত AI টাস্কগুলি সহজেই পরিচালনা করতে পারে। BitNet 1.58-bit প্রোসেসিং প্রযুক্তি বিদ্যুতের খরচ 33% পর্যন্ত কমিয়ে দেয়, যার ফলে দীর্ঘ সময় ধরে হেভি AI অ্যাপ্লিকেশন চালানো সম্ভব হয়।
ভবিষ্যতের প্রস্তুতি: 2nm প্রক্রিয়া
MediaTek আরও ঘোষণা করেছে যে তাদের নতুন ফ্ল্যাগশিপ প্রসেসর এখন TSMC-এর 2nm (N2P) প্রক্রিয়াতে প্রস্তুত। এটি ন্যানোশিট ট্রানজিস্টর কাঠামোযুক্ত প্রথম প্রক্রিয়া, যা বিদ্যমান N3E-এর তুলনায় 18% বেশি পারফরম্যান্স এবং 36% কম বিদ্যুতের খরচ প্রদান করে। এই চিপের ব্যাপক উৎপাদন 2026 সালের শেষের দিকে শুরু হওয়ার সম্ভাবনা রয়েছে।
পার্টনার এবং স্মার্টফোন ইন্টিগ্রেশন
MediaTek Vivo, OPPO, Samsung, Tecno এবং Lava-এর মতো পার্টনারদের সাথে তাদের শক্তিশালী সহযোগিতার উপর জোর দিয়েছে। OPPO নিশ্চিত করেছে যে তাদের আসন্ন Find X9 Series Dimensity 9500 প্রসেসর দ্বারা চালিত হবে। কোম্পানি ক্রমাগত ভারত এবং গ্লোবাল টেক মার্কেট উভয় ক্ষেত্রেই তাদের প্রযুক্তিগত নেতৃত্ব প্রদর্শন করছে এবং IMC 2025-এ তাদের এই প্রদর্শন এর প্রমাণ।
